大家是否還記得facebook第一次推出OpenCompute服務(wù)器計(jì)劃？facebook CEO Mark Zuckerberg表示，將開放他們領(lǐng)先業(yè)界的定制服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心技術(shù)的規(guī)范和文檔，以回饋社區(qū)，促進(jìn)生態(tài)系統(tǒng)成長，推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步。OpenCompute將其底層服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心技術(shù)開源，甚至連數(shù)據(jù)中心的CAD設(shè)計(jì)也完全公開和標(biāo)準(zhǔn)化。在這種情況下，開源服務(wù)器原始設(shè)計(jì)來源于OEM、ODM及半導(dǎo)體廠商。

　　在OpenCompute計(jì)劃上，facebook成功說服了Intel和AMD兩大服務(wù)器芯片制造商，與其合作，推出標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器主板芯片產(chǎn)品。 AMD和Intel的主板將擁有相同的外形尺寸，安裝孔、管理接口等。ODM/OEM品牌只需要將一臺(tái)服務(wù)器設(shè)計(jì)的AMD主板抽出，就可以換上英特爾主板，反之亦然。且迷你夾層插槽，電源連接等方式都將標(biāo)準(zhǔn)化。

　　AMD是第一個(gè)建立OpenCompute新平臺(tái)品牌，相反英特爾則推出定制版的OpenCompute 2.0，針對(duì)大眾市場。主板的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)將由幾家半導(dǎo)體廠商（泰安、廣達(dá)）以客戶需求為基礎(chǔ)來生產(chǎn)，如facebook。但在開始之初，此平臺(tái)并非facebook面向社會(huì)而做，僅是為了降低傳統(tǒng)服務(wù)器成本、功耗和節(jié)省空間。盡管安福利和企鵝計(jì)算機(jī)是第一個(gè)集成商，提供完整的服務(wù)器系統(tǒng)，但也無法阻止戴爾、惠普等品牌的加入。

 

　　AMD Open 3.0主板允許電源放置在左側(cè)，而右側(cè)或兩側(cè)則可實(shí)現(xiàn)冗余PSUs。

 

　　該主板可支持EE和SE處理器電壓范圍為85W至140W TDP。用戶可根據(jù)需求來調(diào)節(jié)電壓，實(shí)現(xiàn)能耗節(jié)省方案。AMD Open 3.0主板能夠安裝在1U、1.5U、2U、或3U的服務(wù)器底座中，并應(yīng)用于多種解決方案中。下圖為AMD Open 3.0主板的三大市場布局：云服務(wù)、HPC及存儲(chǔ)。

 

　　AMD Open 3.0主板最多提供6個(gè)SATA端口，但在PCIe輔助下，用戶可以得到高達(dá)35個(gè)SATA/SAS驅(qū)動(dòng)器，并建立一個(gè)存儲(chǔ)服務(wù)器。而HPC服務(wù)器市場相反，在大多數(shù)情況下，CPU性能和內(nèi)存寬帶最為重要。在今年2月下旬左右將有升級(jí)，主板將支持1866MHz內(nèi)存插槽（1 DIMM通道）。

　　對(duì)此，我們的第一印象是，這是一個(gè)偉大的創(chuàng)舉，進(jìn)一步推動(dòng)OpenCompute服務(wù)器。AMD Open 3.0為facebook、google等企業(yè)帶來成本和功耗的降低。但事實(shí)上，OpenCompute服務(wù)器的標(biāo)準(zhǔn)化將導(dǎo)致一些供應(yīng)商無法制定節(jié)約成本，如同在傳統(tǒng)的SAN和刀片服務(wù)器市場。

　　我們好奇企業(yè)如何管理硬件和軟件。我們不希望它像“HP ILO advanced”級(jí)別，更希望像“Intel barebones server”管理解決方案。用戶可以直接開機(jī)進(jìn)入BIOS，遠(yuǎn)程進(jìn)行管理。以前遠(yuǎn)程管理解決方案非常簡便，功能實(shí)現(xiàn)的非常少，而作為第一OpenCompute開源服務(wù)器平臺(tái)，主要是建立超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心