2顆Xeon6代+6塊GPU--圖靈計(jì)算工作站GX670M介紹
圖靈計(jì)算工作站GX670M是2025年二季度上市的一款配置雙Xeon第6代+最高6塊水冷級(jí)GPU超算卡、支持PCIe 5.0總線、集閃存陣列于一體，基于辦公靜音環(huán)境、具有強(qiáng)大CPU+GPU混合計(jì)算模式的超級(jí)異構(gòu)計(jì)算系統(tǒng)，該機(jī)型配備超大緩存Xeon處理器，擁有最新intel計(jì)算架構(gòu)，結(jié)合強(qiáng)大的GPU，更合理、高效滿足追求高速計(jì)算應(yīng)用
和市面上常規(guī)工作站硬件架構(gòu)相比，顯著特點(diǎn)：
n 支持2顆最新Xeon 第六代Schalable(可擴(kuò)展處理器)，最大172核，三級(jí)緩存L3高達(dá)672MB，支持AVX512、AMX指令集，其高主頻、超大緩存、大內(nèi)存帶寬特點(diǎn)，是目前雙路XeonU多核并行算力的最強(qiáng)科學(xué)計(jì)算處理器。
n 支持16通道DDR5 6400 RDIMM內(nèi)存，最大4TB
n 提供超級(jí)強(qiáng)大的計(jì)算能力，最大6塊RTX4090/RTX5090、RTX Pro 6000、A100、H100、H200+水冷一體式（全部PCIe 5.0 x16），
n 配備基于PCIe總線的閃存陣列（最大容量200TB），延遲低，支持最大8個(gè)并行讀，硬盤(pán)io性能大幅提升，性能和管理遠(yuǎn)超傳統(tǒng)的DAS/NAS存儲(chǔ)系統(tǒng)
n 完全處于辦公環(huán)境（靜音級(jí)）、不在被噪音所困擾
n 不需要專門(mén)的機(jī)房，不占過(guò)多空間，維護(hù)成本極低
n 不需要作業(yè)調(diào)度系統(tǒng)，管理難度大幅降低
產(chǎn)品配置規(guī)格
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No |
類別 |
技術(shù)規(guī)格 |
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1 |
CPU |
2顆Intel Xeon 6代可擴(kuò)展處理器 (最大172核，最大672MB L3緩存) |
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2 |
芯片組 |
Intel SOC |
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3 |
內(nèi)存槽/通道數(shù) 最大容量 |
16根/16通道/ 最大4TB DDR5-6400 RDIMM |
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4 |
GPU卡 |
類型: RTX 5070、RTX 5080、RTX 5090 RTX 4000Ada、RTX 5000Ada、RTX 6000Ada A100、H100、H200（配套水冷散熱模塊） 數(shù)量：最大6塊， 接口：Pcie 5.0 x16（x16/x16/x16/x16/x16/x16） |
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5 |
硬盤(pán) |
類型1：SSD，數(shù)量2個(gè)，最大30.36TB 類型2：SATA，數(shù)量2個(gè)，支持20TB |
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6 |
光驅(qū) |
DVD（刻錄機(jī)）或藍(lán)光DVD（刻錄機(jī)） |
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7 |
平臺(tái) |
箱體：雙塔式（立式） 尺寸：深度670mm，寬度400mm，高度565mm 電源：2000w~2600W ，數(shù)量2個(gè) 硬盤(pán)位：16個(gè)3.5”，2個(gè)5.25” PCI擴(kuò)展槽：6個(gè)PCIe 5.0 16X 前置端口：2個(gè)USB 3.0 后置端口：2個(gè)千兆口，1個(gè)IPMI口，4個(gè)USB 3.2，2個(gè)USB 2.0 |
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8 |
硬件系統(tǒng)優(yōu)化 |
CPU自動(dòng)超頻加速 高性能低延遲加速 |
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9 |
擴(kuò)展能力 |
CPU+GPU異構(gòu)計(jì)算架構(gòu) 圖形生成架構(gòu) 系統(tǒng)盤(pán)高io、高帶寬架構(gòu) 多通道并行存儲(chǔ)架構(gòu) |
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10 |
顯示器 |
可選，支持分辨率：高清、2K、4K |
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11 |
操作系統(tǒng) |
支持Windows版 支持 Linux 全系列（Redhat、Ubuntu、Centos等） 支持 多用戶共享圖形工作站系統(tǒng) 支持 流行的深度學(xué)習(xí)框架，如：TensorFlow,Cafe，PyTorch，NVIDIA DIGITS等 |
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12 |
噪音控制 |
基于辦公環(huán)境，滿負(fù)荷計(jì)算，噪音低于45分貝 |
典型應(yīng)用領(lǐng)域
由于豐富強(qiáng)大的異構(gòu)超算架構(gòu)（2*Xeon6代+6塊GPU+16塊3.5寸硬盤(pán)位），完全勝任實(shí)驗(yàn)室、設(shè)計(jì)與仿真部門(mén)---多用途、全能型小型超級(jí)計(jì)算平臺(tái)要求，例如：3D設(shè)計(jì)、三維建模、仿真計(jì)算、科學(xué)計(jì)算、計(jì)算化學(xué)、人工智能等，其多種能力集于一身，再加上專業(yè)級(jí)系統(tǒng)優(yōu)化，保證機(jī)器性能高效能、高使用率，讓軟件計(jì)算速度大幅提升
計(jì)算類
l 科學(xué)計(jì)算、數(shù)值模擬、數(shù)學(xué)規(guī)劃 Matlab、Mathematica、Octave、Gurobi…
l 結(jié)構(gòu)、流體、熱分析、多物理場(chǎng)耦合 Ansys、Abaqus、Nastran、LS-Dyna、Fluent、STAR CCM+、COMSOL Multiphysics...
l 電磁場(chǎng)仿真 HFSS、CST Studio Suit、Feko、安捷倫…
l 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真（EDA） HSPICE、…
l 電力系統(tǒng)仿真 PSASP、Siemens PSS/E、ETAP、EMTP-RV、RSCAD、PSCAD
l 量子化學(xué)、分子動(dòng)力模擬 Gaussian、Lammps、Amber、NAMD、Docks、
l 材料模擬 Material Studio
l 光學(xué)設(shè)計(jì)與仿真 CodeV、Zemax、Lightools、OptiWave
l 人工智能、深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí) Tensorflow,Torch,Café,Nvidia DIGITS
l 大數(shù)據(jù)挖掘分析 Hadhoop
私有云、虛擬、共享圖形服務(wù)器
l 虛擬多機(jī)并行計(jì)算
l 共享式CPU計(jì)算
l 共享式CPU+GPU超算
